Produkter
Panasonic SMT Chip Mounter CM602-L
En bred vifte af variationer
Det bedst egnede modul kan vælges til at placere komponenter fra mikrochips til ulige-formede komponenter, samt afhængigt af produkterne og produktionsvolumen.
*Hovedkonfigurationen kan ændres efter køb.
Maskinkonfiguration
| Konfigurationstype | 12 dyser /12 dyser | 12 dyser /8 dyser | 8 dyser /8 dyser | 12 dyser /3 dyser | 8 dyser /3 dyser | 3 dyser /3 dyser | ||
| Hovedkombination | A | Type A-2 | Type A-1 | Type A-0 | - | - | - | |
| B | - | - | - | - | - | Type A-0 | ||
| C | - | - | - | Type C-1 | Type C-0 | - | ||
| Direkte bakkestøtte | En side | D | - | Type D-3 | Type D-2 | Type D-1 | Type D-0 | - |
| E | - | - | - | - | - | Type E-0 | ||
| Begge sider | F | - | - | Type F-2 | - | Type F-1 | Type F-0 | |
Forbedrer den faktiske produktivitet med lettere højhastighedshoved og ny optimering
Faktisk produktivitet (IPC9850)69 500 cph (Type A-2)
Lettere højhastighedshoved og ny produktionssekvensoptimering har øget produktiviteten med 7 % sammenlignet med den tidligere optimeringsmodel Ver.4.
Ny højfleksibilitet med 8 dyserhoved Yderligere komponenthåndteringsevne
Den generaliserede Ver.5 (valgfri) udvider det eksisterende komponentsortiment.En bred vifte af komponenter, lige fra en 0402 chip til 50 mm og en stor størrelse konnektor (100× 50 mm), er blevet monterbare. 3D-sensoren og den direkte bakkeføder kan installeres som før, hvilket giver overlegne håndteringsmuligheder for komponenter med ulige former.
Forbedrer områdets produktivitet med kompakte indføringsvogne
200 mm reduktion i feedervognstørrelse
·Arealproduktiviteten er steget med 17 %
·Vedligeholdelse af udstyr er blevet forbedret
*Den kompakte fodervogn er kompatibilitet med konventionel fodervogn.Begge typer feedervogne kan bruges på samme tid.
Øger placeringssikkerheden med 3D-sensoren
· Komponent bring-back check funktion
· Funktion til måling af komponenttykkelse efter ændring af komponenter
·Dysespidskontrolfunktion
Funktion til måling af komponenttykkelse efter ændring af komponenter
Højkvalitetsplacering til IC-komponent via 3D-sensoren
Højhastighedsdetektion via batchscanning.
Meget alsidig enhed overfører nøjagtigt lodde/flussmiddel til PoP-topemballage/C4-montering på bump-siden
Højhastigheds PoP-placering
Vedligeholdelse gennem nem betjening
Udskiftelig filmtykkelse
Programmerbar gummiskraberspalte ved hjælp af data Kan ændres på filmtykkelse hver komponent
| Max.dimension | |
| 8 dyser | 20 mm |
| 3 dyser | 38 mm |
*Højhastighedshoveder (12 dyser) understøttes ikke.
Forsyningsenheder
Fodervogn
Typeføder (8 mm~104 mm)
Pindeføder
Automationsenheder
Automatisk tapesplejsningsenhed
Feeder vedligeholdelsesenhed
specifikationer
| Mærke | CM602-L |
| Model | NM-EJM8A |
| Substratstørrelse | L 50 mm × B 50 mm L 510 mm × B 460 mm |
| Højhastigheds monteringshoved | 12 stk dyse |
| Monteringshastighed | 100.000 CPH(0,036 s/chip) |
| Monteringsnøjagtighed | ±40 µm/chip(CPK>/=1) |
| Komponentstørrelse | 0402chip *5 L 12 mm × B 12 mm × T 6,5 mm |
| Universal monteringshoved | LS 8cps dyse |
| Monteringshastighed | 75.000 CPH(0,048 s/chip) |
| Monteringsnøjagtighed | ±40 µm/chip, ±35 µm/QFP>/= 24 mm, ±50 µm/QFP<24 cpk="">/=1) |
| Komponent størrelse | 0402chips *5 L 32 mm × B 32 mm × T 8,5 mm *8Generaliseret VER.5 option 0402 chip * 5?L 100 mm × B 50 mm × T 15 mm * 6 |
| Multifunktions placeringshoved | 3 stk dyse |
| Monteringshastighed | 20.000 CPH(0,18 s/QFP ) |
| Monteringsnøjagtighed | ±35 µm/QFP(CPK>/=1) |
| Komponent størrelse | 0603 spån L 100 mm × B 90 mm × T 25 mm *7 |
| Tidspunkt for udskiftning af underlag | 0,9 s (optimale forhold for substratlængder under 240 mm) |
| Strømforsyning | Trefaset AC 200.220.380.400.420.480 V, 4,0 KVA |
| Lufttrykkilde * 1 | 0,49 MPA,170 L/min(ANR) |
| Udstyrsdimensioner | B 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3 |
| Vægt | 3 400 kg |
Hot Tags: panasonic smt chip mounter cm602-l, kina, producenter, leverandører, engros, køb, fabrik
