Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Kort beskrivelse:

Blandet produktion med forskellige typer substrater på samme linje er også forsynet med den dobbelte transportør.

Produktdetaljer

Produkt Tags

Feature

Høj arealproduktivitet med samlede monteringslinjer Højere produktivitet og kvalitet med print-, placerings- og inspektionsprocesintegration

Konfigurerbare moduler tillader fleksibel linjeopsætning Fleksibilitet for hovedplacering med plug-and-play-funktioner.

Omfattende kontrol af linjer, gulv og fabrik med systemsoftware Produktionsplansupport gennem overvågning af linjedrift.

Total Line løsning

Modulære linjer med mindre fodaftryk ved at installere inspektionshoveder

Giver højkvalitetsproduktion med in-line inspektion

*1: PCB-traverser-transportør skal klargøres af kunden.*2: Kontakt venligst din salgsrepræsentant for kompatible printere og yderligere detaljer.

Multiproduktionslinje

Blandet produktion med forskellige typer substrater på samme linje er også forsynet med den dobbelte transportør.

Samtidig realisering af høj arealproduktivitet og høj nøjagtig placering

Høj produktionstilstand (Høj produktionstilstand: TIL

Maks.hastighed: 84.000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ Placeringsnøjagtighed: ±40 μm

Høj nøjagtighedstilstand (Høj produktionstilstand: FRA

Maks.hastighed: 76 000 cph *1 / Placeringsnøjagtighed: ±30 μm(Option: ±25μm *2)

*1:Takt for 16NH × 2 hoved*2: Under forhold specificeret af Panasonic

Nyt placeringshoved

Letvægts 16-dysehoved

Ny høj stivhed base

Høj stivhed base understøtter høj hastighed / nøjagtig placering

Multigenkendelseskamera

· Tre genkendelsesfunktioner kombineret i ét kamera

· Hurtigere genkendelsesscanning inklusive komponenters højdedetektion

· Kan opgraderes fra 2D til 3D specifikationer

Høj produktivitet – Anvender dobbelt monteringsmetode

Alternativ, uafhængig og hybrid placering

Valgbar "Alternativ" og "Uafhængig" dobbeltplaceringsmetode giver dig mulighed for at gøre god brug af hver fordel.

• Alternativ:

For- og baghoveder udfører skiftevis placering på printkort foran og bagpå.

• Uafhængig :

Forreste hoved udfører placering på PCB i forreste bane og bagerste hoved udfører placering på bagerste bane.

Høj produktivitet gennem fuldstændig uafhængig placering

Opnået uafhængig placering af bakkekomponenter ved direkte at forbinde med NPM-TT (TT2). Er i stand til fuldstændig uafhængig placering af bakkekomponenter, hvilket forbedrer cyklustiden for komponentplacering i mellemstore, store størrelser med 3-dysehoved.Output af hele linjen er forbedret.

Reduktion af PCB-udskiftningstid

Tillad standby-printkort med mindre end L=250 mm* ved opstrømstransportøren inde i maskinen for at reducere udvekslingstiden for printkort og forbedre produktiviteten.

*Ved valg af korte transportører

Automatisk udskiftning af støtteben (ekstraudstyr)

Automatiser positionsændring af støttestifter for at muliggøre non-stop omskiftning og hjælpe med at spare mandskab og driftsfejl.

Kvalitetsforbedring

Funktion til kontrol af placeringshøjde

Baseret på PCB-forvrængningstilstandsdata og tykkelsesdata for hver af komponenterne, der skal placeres, er styringen af placeringshøjden optimeret for at forbedre monteringskvaliteten.

Driftshastighedsforbedring

Feeder placering fri

Inden for samme tabel kan foderautomater indstilles hvor som helst. Alternativ tildeling samt indstilling af nye foderautomater til næste produktion kan foretages, mens maskinen er i drift.

Feedere vil kræve off-line datainput af supportstation (ekstraudstyr).

Loddeinspektion (SPI) • Komponentinspektion (AOI) – Inspektionshoved

Lodde inspektion

· Eftersyn af loddets udseende

Monteret komponent Inspektion

· Udseendeinspektion af monterede komponenter

Formontering af fremmedlegeme*1 inspektion

· Formontering af fremmedlegemeinspektion af BGA'er

· Inspektion af fremmedlegemer lige før placering af forseglet kuffert

*1: Beregnet til chipkomponenter (undtagen 03015 mm chip).

SPI og AOI automatisk skift

· Lodde- og komponentinspektion skiftes automatisk i henhold til produktionsdata.

Ensretning af inspektions- og placeringsdata

· Centralt styret komponentbibliotek eller koordinatdata kræver ikke to datavedligeholdelse af hver proces.

Automatisk link til kvalitetsinformation

· Automatisk linkede kvalitetsoplysninger for hver proces hjælper din defektårsagsanalyse.

Adhæsive Dispensing – Dispenserhoved

Udløbsmekanisme af skruetype

· Panasonics NPM har den konventionelle HDF-udledningsmekanisme, som sikrer dispensering af høj kvalitet.

Understøtter forskellige dispenseringsmønstre for prikker/tegninger

· Høj nøjagtighedssensor (ekstraudstyr) måler lokal PCB-højde for at kalibrere dispenseringshøjden, hvilket giver mulighed for berøringsfri dispensering på PCB.

Placering i høj kvalitet – APC-system

Styrer variationer i PCB'er og komponenter mv på linjebasis for at opnå kvalitetsproduktion.

APC-FB*1 Feedback til trykkemaskinen

● Baseret på de analyserede måledata fra loddeinspektioner korrigerer den udskriftspositioner.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Fremføring til placeringsmaskinen

· Den analyserer loddepositionsmålingsdata og korrigerer komponentplaceringspositioner (X, Y, θ) i overensstemmelse hermed. Chipkomponenter (0402C/R ~) Pakkekomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward til AOI /Feedback til placeringsmaskinen

· Positionsinspektion på APC offset position

· Systemet analyserer AOI-komponentpositionsmålingsdata, korrigerer placeringsposition (X, Y, θ) og bibeholder derved placeringsnøjagtighed. Kompatibel med chipkomponenter, nedre elektrodekomponenter og elektrodekomponenter*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : 3D-inspektionsmaskine fra et andet firma kan også tilsluttes.(Spørg din lokale salgsrepræsentant for detaljer.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Gældende komponenttyper varierer fra en AOI-leverandør til en anden.(Spørg din lokale salgsrepræsentant for detaljer).

Mulighed for komponentbekræftelse – Off-line opsætningssupportstation

Forhindrer opsætningsfejl under omstilling Giver en forøgelse af produktionseffektiviteten gennem nem betjening

*Trådløse scannere og andet tilbehør skal leveres af kunden

· Forebyggende forhindrer komponentfejlplacering Forhindrer fejlplacering ved at verificere produktionsdata med stregkodeoplysningerne om skiftkomponenter.

· Automatisk synkronisering af opsætningsdata. Maskinen udfører selv verifikationen, hvilket eliminerer behovet for at vælge separate opsætningsdata.

· Interlock-funktion.Eventuelle problemer eller udeblivelser i verifikationen stopper maskinen.

· Navigationsfunktion En navigationsfunktion, der gør verifikationsprocessen lettere forståelig.

Med støttestationerne er offline feedervogn opsætning mulig selv uden for produktionsgulvet.

· To typer støttestationer er tilgængelige.

Omstillingsevne – Automatisk omstillingsmulighed

Understøttelse af omskiftning (produktionsdata og skinnebreddejustering) kan minimere tidstab

· PCB ID indlæsningstype PCB ID indlæsningsfunktion kan vælges blandt 3 typer ekstern scanner, hovedkamera eller planlægningsskema

Skifteevne – Feeder-opsætnings-navigator-mulighed

Det er et supportværktøj til at navigere i effektiv opsætningsprocedure.Værktøjet tager hensyn til mængden af tid, det tager at udføre og fuldføre opsætningsoperationer, når det estimerer den nødvendige tid til produktion og giver operatøren opsætningsinstruktioner. Dette vil visualisere og strømline opsætningsoperationer under opsætning af en produktionslinje.

Driftshastighedsforbedring – Mulighed for reservedelsnavigator

Et komponentforsyningssupportværktøj, der navigerer efter effektive komponentforsyningsprioriteter.Den tager hensyn til den tid, der er tilbage, indtil komponenten er udløbet, og den effektive vej for operatørbevægelser for at sende komponentforsyningsinstruktioner til hver operatør.Dette giver en mere effektiv komponentforsyning.

*PanaCIM er forpligtet til at have operatører med ansvar for at levere komponenter til flere produktionslinjer.

PCB informationskommunikationsfunktion

Oplysninger om mærkegenkendelser udført på den første NPM-maskine i rækken videregives til downstream-NPM-maskiner. Hvilket kan reducere cyklustiden ved at udnytte den overførte information.

Dataoprettelsessystem – NPM-DGS (modelnr. NM-EJS9A)

Dette er en softwarepakke, der giver integreret styring af komponentbibliotek og PCB-data, samt produktionsdata, der maksimerer monteringslinjer med højtydende og optimeringsalgoritmer.

*1:En computer skal købes separat.*2:NPM-DGS har to styringsfunktioner på gulv- og linjeniveau.

CAD import

Giver dig mulighed for at importere CAD-data og kontrollere polaritet osv. på skærmen.

Optimering

Realiserer høj produktivitet og giver dig også mulighed for at skabe fælles arrays.

PPD editor

Opdater produktionsdata på pc'en under produktionen for at reducere tidstabet.

Komponentbibliotek

Tillader samlet styring af komponentbiblioteket inklusive montering, inspektion og dispensering.

Dataoprettelsessystem – Offline kamera (valgfrit)

Komponentdata kan oprettes offline, selv mens maskinen er i drift.

Brug linjekameraet til at skabe komponentdata. Lysforhold og genkendelseshastighed kan bekræftes på forhånd, så det bidrager til forbedring af produktivitet og kvalitet.

Offline kameraenhed

Dataoprettelsessystem – DGS Automation (ekstraudstyr)

Automatiserede manuelle rutineopgaver reducerer driftsfejl og dataoprettelsestid.

Manuelle rutineopgaver kan automatiseres.Ved at samarbejde med kundesystemet kan rutineopgaverne til oprettelse af data reduceres, så det bidrager til en væsentlig reduktion af produktionsklargøringstiden. Det omfatter også funktionen til automatisk at korrigere koordinater og vinkler på monteringspunkt (Virtuel AOI).

Eksempel på hele systembilledet

Automatiserede opgaver (uddrag)

·CAD import

· Indstilling af offsetmærke

· PCB affasning

· Korrektion af monteringspunktforskydning

·Jobskabelse

·Optimering

·PPD output

·Hent

Dataoprettelsessystem – Optimering af opsætning (ekstraudstyr)

I produktion, der involverer flere modeller, tages der højde for opsætningsarbejdsbelastninger og optimeres.

For mere end én PCB, der deler fælles komponentplacering, kan der være behov for flere opsætninger på grund af mangel på forsyningsenheder. For at reducere de nødvendige opsætningsarbejdsbelastninger i et sådant tilfælde opdeler denne mulighed PCB'er i lignende komponentplaceringsgrupper, vælger en tabel ( s) til opsætning og automatiserer således komponentplacering. Det bidrager til at forbedre opsætningsydelsen og reducere produktionsforberedelsestid for kundefremstilling af forskellige slags produkter i små mængder.

Eksempel

Kvalitetsforbedring – Kvalitetsinformationsfremviser

Dette er software designet til at understøtte en forståelse af skiftende punkter og analyse af defektfaktorer gennem visning af kvalitetsrelateret information (f.eks. anvendte fremføringspositioner, genkendelsesoffsetværdier og deledata) pr. printkort eller placeringspunkt.I tilfælde af, at vores inspektionshoved introduceres, kan fejlplaceringerne vises i forbindelse med kvalitetsrelateret information.

Kvalitetsinformationsfremviservindue

Eksempel på brug af kvalitetsinformationsfremviser

Identificerer en feeder, der bruges til montering af defekte printkort.Og har man fx mange fejlstillinger efter splejsning, kan fejlfaktorerne antages at skyldes;

1.splejsningsfejl (pitchafvigelse afsløres af genkendelsesoffsetværdier)

2. ændringer i komponentform (forkerte hjulpartier eller sælgere)

Så du kan tage hurtige skridt til fejljusteringskorrektionen.

Specifikation

Model ID	NPM-D3
Baghoved Forreste hoved	Letvægtshoved med 16 dyse	12-dysehoved	8-dysehoved	2-dysehoved	Dispenseringshoved	Intet hoved
Letvægts 16-dysehoved	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12-dysehoved
8-dysehoved
2-dysehoved
Dispenseringshoved	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Inspektionshoved	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Intet hoved	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB dimensioner*1(mm)	Dobbeltsporet tilstand	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 300
	Enkeltbanetilstand	L 50 x B 50 ~ L 510 x B 590
PCBexchangetime	Dual-lane mode	0 s* *Ingen 0s, når cyklustiden er 3,6 s eller mindre
	Enkeltbanetilstand	3,6 s* *Ved valg af korte transportører
Elektrisk kilde		3-faset AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Pneumatisk kilde *2		0,5 MPa, 100 l/min (ANR)
Dimensioner *2 (mm)		B 832 x D 2 652 * 3 x H 1 444 * 4
Masse		1 680 kg (Kun for hoveddelen: Dette varierer afhængigt af optionens konfiguration.)

Placeringshoved		Letvægts 16-dysehoved (pr. hoved)		12-dysehoved (Pr. hoved)	8-dysehoved (Pr. hoved)	2-dysehoved (pr. hoved)
		Høj produktionstilstand [ON]	Høj produktionstilstand [OFF]
Maks.fart		42.000 cph (0,086 s/chip)	38.000 cph (0,095 s/chip)	34 500 cph (0,104 s/chip)	21 500 cph (0,167 s/chip)	5 500 cph (0,655 s/chip)4 250 cph (0,847 s/ QFP)
Placeringsnøjagtighed (Cpk□1)		± 40 µm/chip	±30 μm/chip (±25 μm/chip*5)	±30 μm / chip	± 30 µm/chip ± 30 µm/QFP □ 12 mm til □ 32 mm ± 50 □ 12 mm Underµm/QFP	± 30 µm/QFP
Komponent dimensioner (mm)		0402 chip*6 til L 6 x B 6 x T 3	0301567/0402 chip*6 til L 6 x B 6 x T 3	0402 chip*6 til L 12 x B 12 x T 6,5	0402 chip*6 til L 32 x B 32 x T 12	0603 chip til L 100 x B 90 x T 28
Komponentforsyning	Taping	Tape: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm
	Taping	Maks.68 (4, 8 mm tape, lille rulle)
	Pind				Max.16 (enkeltstavsføder)
	Bakke				Maks. 20 (pr. bakkeføder)

Dispenseringshoved	Dot dispensering	Tegn dispensering
Udleveringshastighed	0,16 s/prik (Betingelse: XY=10 mm, Z=mindre end 4 mm bevægelse, ingen θ-rotation)	4,25 s/komponent (Tilstand: 30 mm x 30 mm hjørnedispensering)*8
Klæbende positions nøjagtighed (Cpk□1)	± 75 μm/prik	± 100 μm/komponent
Gældende komponenter	1608 chip til SOP, PLCC, QFP, stik, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, stik, BGA, CSP

Inspektionshoved		2D inspektionshoved (A)	2D inspektionshoved (B)
Løsning		18 µm	9 µm
Vis størrelse (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Inspektionb behandlingstid	Loddekontrol*9	0,35s/ Vis størrelse
	Komponentinspektion*9	0,5 s/ Vis størrelse
Inspektionsobjekt	Loddekontrol *9	Spånkomponent: 100 μm x 150 μm eller mere (0603 mm eller mere) Pakkekomponent: φ150 μm eller mere	Chipkomponent: 80 μm x 120 μm eller mere (0402 mm eller mere) Pakkekomponent: φ120 μm eller mere
	Komponentinspektion *9	Firkantet chip (0603 mm eller mere), SOP, QFP (en pitch på 0,4 mm eller mere), CSP, BGA, aluminium elektrolyse kondensator, volumen, trimmer, spole, konnektor*10	Firkantet chip (0402 mm eller mere), SOP, QFP (en pitch på 0,3 mm eller mere), CSP, BGA, aluminium elektrolyse kondensator, volumen, trimmer, spole, konnektor*10
Inspektionsgenstande	Loddekontrol *9	Siv, sløring, fejljustering, unormal form, brodannelse
	Komponentinspektion *9	Manglende, skift, vending, polaritet, inspektion af fremmedlegemer *11
Inspektionspositions nøjagtighed *12(Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Antal eftersyn	Loddekontrol *9
	Komponentinspektion *9

*1:	På grund af en forskel i PCB-overførselsreference kan der ikke etableres en direkte forbindelse med NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D) dobbeltsporsspecifikationer.
*2:	Kun til hoveddelen
*3:	Dimension D inklusiv bakkeføder: 2 683 mm Dimension D inkl. indføringsvogn: 2 728 mm
*4:	Eksklusiv monitor, signaltårn og loftsventilatordæksel.
*5:	±25 μm placeringsstøttemulighed.(Under betingelser specificeret af Panasonic)
*6:	03015/0402 mm chippen kræver en specifik dyse/føder.
*7:	Understøttelse af 03015 mm chipplacering er valgfri.(Under betingelser specificeret af Panasonic:Placeringsnøjagtighed ±30 μm/chip)
*8:	En PCB højdemålingstid på 0,5s er inkluderet.
*9:	Et hoved kan ikke håndtere loddeinspektion og komponentinspektion på samme tid.
*10:	Se venligst specifikationshæftet for detaljer.
*11:	Fremmedlegemer er tilgængelige for chipkomponenter.(Eksklusive 03015 mm chip)
*12:	Dette er loddeinspektionens positionsnøjagtighed målt af vores reference ved hjælp af vores glas-PCB til plankalibrering.Det kan blive påvirket af pludselige ændringer i den omgivende temperatur.