Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Kort beskrivelse:

Afhængigt af det printkort, du producerer, kan du vælge højhastighedstilstand eller højnøjagtighedstilstand.

Produktdetaljer

Produkt Tags

Funktioner

Højere produktivitet og kvalitet med integration af print-, placerings- og inspektionsprocesserAfhængigt af det printkort, du producerer, kan du vælge højhastighedstilstand eller højnøjagtighedstilstand.

Til større plader og større komponenterPCB'er op til en størrelse på 750 x 550 mm med komponentområde op til L150 x B25 x T30 mm

Højere arealproduktivitet gennem placering med to vognbanerAfhængigt af det printkort, du producerer, kan du vælge en optimal placeringstilstand – "Uafhængig" "Alternativ" eller "Hybrid"

Samtidig realisering af høj arealproduktivitet og høj nøjagtig placering

Høj produktionstilstand (Høj produktionstilstand: TIL)

Maks.hastighed: 77.000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / Placeringsnøjagtighed: ±40 μm

Høj nøjagtighedstilstand (Høj produktionstilstand: FRA)

Maks.hastighed: 70.000 cph *1 / Placeringsnøjagtighed: ±30 μm(Option: ±25μm *2)

*1:Takt for 16NH × 2 hoved*2:Under betingelser specificeret af PSFS

Nyt placeringshoved

Letvægts 16-dysehoved

Ny høj stivhed base

· Høj stivhed base understøtter høj hastighed / nøjagtig placering

Multigenkendelseskamera

· Tre genkendelsesfunktioner kombineret i ét kamera

· Hurtigere genkendelsesscanning inklusive komponenters højdedetektion

· Kan opgraderes fra 2D til 3D specifikationer

Maskinkonfiguration

Bag- og frontføderlayout

Der kan monteres 60 forskellige komponenter fra 16 mm båndfødere.

Enkeltbakkelayout

13 faste indføringspladser er tilgængelige.PoP-bakkemontering er mulig via en overførselsenhed.

Layout for to bakke

Mens den ene bakke bruges til produktion, kan den anden bakke samtidig bruges til at opsætte den næste produktion på forhånd.

Multifunktionalitet

Stor bestyrelse

Enkeltsporsspecifikationer (udvalgsspecifikation)

Stort board op til 750 x 550 mm kan håndteres

Specifikationer for to spor (udvalgsspecifikation)

Store brædder (750 x 260 mm) kan håndteres samlet. Brædder (op til en størrelse på 750 x 510 mm) kan håndteres samlet ved enkelt forflytning.

Store komponenter

Kompatibel med komponentstørrelser op til 150 x 25 mm

LED placering

Lysstyrke Binning

Undgå blanding af lysstyrke og minimerer bortskaffelse af komponenter og blokke. Overvåger resterende komponenttæller for at undgå komponentudstødning under drift.

*Spørg os venligst om dyser, der understøtter LED-komponenter i forskellige former

Andre funktioner

· Global dårlig mærkegenkendelsesfunktion Reducerer rejse-/genkendelsestiden for at genkende dårlige mærker

· PCB standby mellem maskiner (med forlængertransportøren tilsluttet) Minimerer printkortet (750 mm) ændringstiden

Høj produktivitet – Anvender dobbelt monteringsmetode

Alternativ, uafhængig og hybrid placering

Valgbar "Alternativ" og "Uafhængig" dobbeltplaceringsmetode giver dig mulighed for at gøre god brug af hver fordel.

Alternativ: For- og baghoveder udfører skiftevis placering på printkort foran og bagpå.

Uafhængig : Forreste hoved udfører placering på PCB i forreste bane og bagerste hoved udfører placering på bagerste bane.

Uafhængig omstilling

I den uafhængige tilstand kan du foretage en omstilling på den ene bane, mens produktionen fortsætter på den anden bane. Du kan også udskifte fødevognen under produktionen med den uafhængige skifteenhed (ekstraudstyr).Den understøtter automatisk udskiftning af støttestift (ekstraudstyr) og en automatisk omskiftning (ekstraudstyr), så det giver den bedste omstilling til din produktionstype.

Reduktion af PCB-udskiftningstid

To PCB'er kan fastspændes på et trin (PCB-længde: 350 mm eller mindre). Og højere produktivitet kan opnås ved at reducere PCB-udskiftningstiden.

Automatisk udskiftning af støtteben (ekstraudstyr)

Automatiser positionsændring af støttestifter for at muliggøre non-stop omskiftning og hjælpe med at spare mandskab og driftsfejl.

Kvalitetsforbedring

Funktion til kontrol af placeringshøjde

Baseret på PCB-forvrængningstilstandsdata og tykkelsesdata for hver af komponenterne, der skal placeres, er styringen af placeringshøjden optimeret for at forbedre monteringskvaliteten.

Driftshastighedsforbedring

Feeder placering fri

Inden for samme tabel kan foderautomater indstilles hvor som helst. Alternativ tildeling samt indstilling af nye foderautomater til næste produktion kan foretages, mens maskinen er i drift.

Feedere vil kræve off-line datainput af supportstation (ekstraudstyr).

Loddeinspektion (SPI) ・Komponentinspektion (AOI) – Inspektionshoved

Lodde inspektion

· Eftersyn af loddets udseende

Monteret komponent Inspektion

· Udseendeinspektion af monterede komponenter

Formontering af fremmedlegeme*1 inspektion

· Formontering af fremmedlegemeinspektion af BGA'er

· Inspektion af fremmedlegemer lige før placering af forseglet kuffert

*1: Fremmedlegemer er tilgængelige for chipkomponenter.

SPI og AOI automatisk skift

· Lodde- og komponentinspektion skiftes automatisk i henhold til produktionsdata.

Ensretning af inspektions- og placeringsdata

· Centralt styret komponentbibliotek eller koordinatdata kræver ikke to datavedligeholdelse af hver proces.

Automatisk link til kvalitetsinformation

· Automatisk linkede kvalitetsoplysninger for hver proces hjælper din defektårsagsanalyse.

Adhæsive Dispensing – Dispenserhoved

Udløbsmekanisme af skruetype

· Panasonics NPM har den konventionelle HDF-udledningsmekanisme, som sikrer dispensering af høj kvalitet.

Understøtter forskellige dispenseringsmønstre for prikker/tegninger

· Høj nøjagtighedssensor (ekstraudstyr) måler lokal PCB-højde for at kalibrere dispenseringshøjden, hvilket giver mulighed for berøringsfri dispensering på PCB.

Selvjusterende klæbemiddel

Vores ADE 400D-serie er en højtemperaturhærdende SMD-klæber med god komponent-selvjusteringseffekt. Dette klæbemiddel er også velegnet til brug i SMT-linjer til at fikse større komponenter.

Efter at loddet smelter, sker selvjustering og komponentsynkning.

Placering i høj kvalitet – APC-system

Styrer variationer i PCB'er og komponenter mv på linjebasis for at opnå kvalitetsproduktion.

APC-FB*1 Feedback til trykkemaskinen

· Baseret på de analyserede måledata fra loddeinspektioner korrigerer den printpositioner.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Fremføring til placeringsmaskinen

· Den analyserer loddepositionsmålingsdata og korrigerer komponentplaceringspositioner (X, Y, θ) i overensstemmelse hermed. Chipkomponenter (0402C/R ~) Pakkekomponent (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Feedforward til AOI /Feedback til placeringsmaskinen

· Positionsinspektion på APC offset position

· Systemet analyserer AOI-komponentpositionsmålingsdata, korrigerer placeringsposition (X, Y, θ) og bibeholder derved placeringsnøjagtighed. Kompatibel med chipkomponenter, nedre elektrodekomponenter og elektrodekomponenter*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : 3D-inspektionsmaskine fra et andet firma kan også tilsluttes.(Spørg din lokale salgsrepræsentant for detaljer.)*2 : APC-MFB2 (mounter feedback2) : Gældende komponenttyper varierer fra en AOI-leverandør til en anden.(Spørg din lokale salgsrepræsentant for detaljer).

Mulighed for komponentbekræftelse – Off-line opsætningssupportstation

Forhindrer opsætningsfejl under omstilling Giver en forøgelse af produktionseffektiviteten gennem nem betjening

*Trådløse scannere og andet tilbehør skal leveres af kunden

· Forebyggende forhindrer komponentfejlplacering Forhindrer fejlplacering ved at verificere produktionsdata med stregkodeoplysningerne om skiftkomponenter.

· Automatisk synkronisering af opsætningsdata. Maskinen udfører selv verifikationen, hvilket eliminerer behovet for at vælge separate opsætningsdata.

· Interlock-funktion.Eventuelle problemer eller udeblivelser i verifikationen stopper maskinen.

· Navigationsfunktion En navigationsfunktion, der gør verifikationsprocessen lettere forståelig.

Med støttestationerne er offline feedervogn opsætning mulig selv uden for produktionsgulvet.

• To typer støttestationer er tilgængelige.

Omstillingsevne – Automatisk omstillingsmulighed

Understøttelse af omskiftning (produktionsdata og skinnebreddejustering) kan minimere tidstab

• PCB ID indlæsningstype PCB ID indlæsningsfunktion kan vælges blandt 3 typer ekstern scanner, hovedkamera eller planlægningsskema

Skifteevne – Feeder-opsætnings-navigator-mulighed

Det er et supportværktøj til at navigere i effektiv opsætningsprocedure.Værktøjet tager hensyn til mængden af tid, det tager at udføre og fuldføre opsætningsoperationer, når det estimerer den nødvendige tid til produktion og giver operatøren opsætningsinstruktioner. Dette vil visualisere og strømline opsætningsoperationer under opsætning af en produktionslinje.

Driftshastighedsforbedring – Mulighed for reservedelsnavigator

Et komponentforsyningssupportværktøj, der navigerer efter effektive komponentforsyningsprioriteter.Den tager hensyn til den tid, der er tilbage, indtil komponenten er udløbet, og den effektive vej for operatørbevægelser for at sende komponentforsyningsinstruktioner til hver operatør.Dette giver en mere effektiv komponentforsyning.

*PanaCIM er forpligtet til at have operatører med ansvar for at levere komponenter til flere produktionslinjer.

PCB informationskommunikationsfunktion

Oplysninger om mærkegenkendelser udført på den første NPM-maskine i rækken videregives til downstream-NPM-maskiner. Hvilket kan reducere cyklustiden ved at udnytte den overførte information.

Dataoprettelsessystem – NPM-DGS (modelnr. NM-EJS9A)

Softwarepakken hjælper med at opnå høj produktivitet gennem integreret styring af oprettelse, redigering og simulering af produktionsdata og bibliotek.

*1:En computer skal købes separat.*2:NPM-DGS har to styringsfunktioner på gulv- og linjeniveau.

Multi-CAD import

Næsten alle CAD-data kan hentes ved makrodefinitionsregistrering.Egenskaber, såsom polaritet, kan også bekræftes på skærmen på forhånd.

Simulering

Taktsimulering kan bekræftes på skærmen på forhånd, så linjens samlede driftsforhold kan øges.

PPD editor

Med hurtig og nem kompilering af placerings- og inspektionshoveddata på pc-skærmen under drift kan tidstab minimeres

Komponentbibliotek

Et komponentbibliotek af alle placeringsmaskiner inklusive CM-serien på gulvet kan registreres for at ensrette datastyring.

Mix Job Setter (MJS)

Produktionsdataoptimering gør det muligt for NPM-D2 at arrangere foderautomater.

Off-line oprettelse af komponentdatamulighed

Med oprettelse af offline komponentdata ved hjælp af en butikskøbt scanner kan produktiviteten og kvaliteten forbedres.

Dataoprettelsessystem – Offline kameraenhed (ekstraudstyr)

Minimerer tid på maskinen til programmering af reservedelsbibliotek og hjælper med udstyrs tilgængelighed og kvalitet.

Delebiblioteksdata genereres ved hjælp af linjekameraet. Betingelser, der ikke er mulige på en scanner, såsom belysningsforhold og genkendelseshastigheder, kan kontrolleres offline for at sikre kvalitetsforbedringer og udstyrstilgængelighed.

Kvalitetsforbedring – Kvalitetsinformationsfremviser

Dette er software designet til at understøtte en forståelse af skiftende punkter og analyse af defektfaktorer gennem visning af kvalitetsrelateret information (f.eks. anvendte fremføringspositioner, genkendelsesoffsetværdier og deledata) pr. printkort eller placeringspunkt.I tilfælde af at vores inspektionshoved er introduceret, kan fejlplaceringerne vises i forbindelse med kvalitetsrelateret information

*Pc er påkrævet for hver linje.

Kvalitetsinformationsfremviservindue

Eksempel på brug af kvalitetsinformationsfremviser

Identificerer en feeder, der bruges til montering af defekte printkort.Og har man fx mange fejlstillinger efter splejsning, kan fejlfaktorerne antages at skyldes;

1.splejsningsfejl (pitchafvigelse afsløres af genkendelsesoffsetværdier)

2. ændringer i komponentform (forkerte hjulpartier eller sælgere)

Så du kan tage hurtige skridt til fejljusteringskorrektionen.

Specifikation

Model ID	NPM-W2
Baghoved Forreste hoved	Letvægtshoved med 16 dyse	12-dysehoved	Letvægts 8-dysehoved	3-dysehoved V2	Dispenseringshoved	Intet hoved
Letvægts 16-dysehoved	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12-dysehoved					NM-EJM7D-MD
Letvægts 8-dysehoved
3-dysehoved V2
Dispenseringshoved	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Inspektionshoved	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Intet hoved	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

PCB dimensioner (mm)	Enkeltsporet*1	Batch montering	L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550
		2-polet montering	L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550
	Dobbeltspor*1	Dobbelt overførsel (batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 260
		Dobbelt overførsel (2-positioner)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 260
		Enkelt overførsel (batch)	L 50 × B 50 ~ L 750 × B 510
		Enkelt overførsel (2-positioner)	L 50 × B 50 ~ L 350 × B 510
Elektrisk kilde			3-faset AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumatisk kilde *2			0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
Dimensioner *2 (mm)			B 1 2803 × D 2 332 4 × H 1 444 *5
Masse			2 470 kg (Kun for hoveddelen: Dette varierer afhængigt af optionens konfiguration.)

Placeringshoved		Letvægts 16-dysehoved (pr. hoved)		12-dysehoved (Pr. hoved)		Letvægts 8-dysehoved (Pr. hoved)	3-dysehoved V2 (Pr. hoved)
		Høj produktionstilstand[ON]	Høj produktionstilstand[OFF]	Høj produktionstilstand[ON]	Høj produktionstilstand[OFF]
Maks.tissede		38 500 cph (0,094 s/chip)	35.000 cph (0,103 s/chip)	32 250 cph (0,112 s/chip)	31 250 cph (0,115 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/chip)	8 320cph(0,433 s/chip)6 500cph(0,554s/QFP)
Placeringsnøjagtighed(Cpk□1)		±40 μm / chip	±30 μm/chip (±25μm/chip)*6	±40 μm / chip	±30 μm / chip	± 30 µm/chip± 30 µm/QFP□12 mm til □32 mm± 50 µm/QFP□12 mm under	± 30 µm/QFP
Komponentdimensioner (mm)		0402*7 chip ~ L 6 x B 6 x T 3	030157 8/0402*7 chip ~ L 6 x B 6 x T 3	0402*7 chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5		0402*7 chip ~ L 32 x B 32 x T 12	0603 chip til L 150 x B 25 (diagonal 152) x T 30
Komponentforsyning	Taping	Tape: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm				Tape: 4 til 56 mm	abe : 4 til 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Maks. 120 (tape: 4, 8 mm)				Forreste/bagerste feedervogns specifikationer: Maks. 120 ( Tapebredde og fremføring er underlagt betingelserne til venstre) Specifikationer for enkelt bakke : Maks. 86 ( Tapebredde og feeder er underlagt betingelserne til venstre) Specifikationer for dobbeltbakke : Maks. .60(Tapebredde og fremføring er underlagt betingelserne til venstre)
	Pind					Specifikationer for front-/bagfødervogn :Max.30 (enkeltstavsføder)Enkeltbakkespecifikationer:Max.21 (enkeltstavsføder)Tvillingbakkespecifikationer:Max.15 (enkeltstavsføder)
	Bakke					Specifikationer for enkeltbakke : Max.20Tvillingbakkespecifikationer : Maks.40

Dispenseringshoved	Dot dispensering	Tegn dispensering
Udleveringshastighed	0,16 s/prik (Betingelse: XY=10 mm, Z=mindre end 4 mm bevægelse, ingen θ-rotation	4,25 s/komponent (tilstand: 30 mm x 30 mm hjørnedispensering)*9
Klæbende positionsnøjagtighed (Cpk□1)	± 75 μm/prik	± 100 μm/komponent
Gældende komponenter	1608 chip til SOP, PLCC, QFP, stik, BGA, CSP	BGA, CSP

Inspektionshoved		2D inspektionshoved (A)	2D inspektionshoved (B)
Løsning		18 µm	9 µm
Vis størrelse (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Besigtigelse behandlingstid	Loddekontrol *10	0,35s/ Vis størrelse
	Komponentinspektion *10	0,5 s/ Vis størrelse
Inspektionsobjekt	Loddekontrol *10	Chipkomponent: 100 μm × 150 μm eller mere (0603 eller mere) Pakkekomponent: φ150 μm eller mere	Chipkomponent: 80 μm × 120 μm eller mere (0402 eller mere) Pakkekomponent: φ120 μm eller mere
	Komponentinspektion *10	Firkantet chip (0603 eller mere), SOP, QFP (en pitch på 0,4 mm eller mere), CSP, BGA, aluminium elektrolyse kondensator, volumen, trimmer, spole, konnektor*11	Firkantet chip (0402 eller mere), SOP, QFP (en pitch på 0,3 mm eller mere), CSP, BGA, aluminium elektrolyse kondensator, volumen, trimmer, spole, konnektor*11
Inspektionsartikler	Loddekontrol *10	Siv, sløring, fejljustering, unormal form, brodannelse
	Komponentinspektion *10	Manglende, skift, vending, polaritet, inspektion af fremmedlegemer *12
Inspektionspositions nøjagtighed *13( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Antal inspektion	Loddekontrol *10	Maks.30.000 stk./maskine (Antal komponenter: Max. 10.000 stk./maskine)
	Komponentinspektion *10	Maks.10.000 stk./maskine

*1	:	Kontakt os venligst separat, hvis du tilslutter den til NPM-D3/D2/D.Den kan ikke tilsluttes NPM-TT og NPM.
*2	:	Kun til hoveddelen
*3	:	1 880 mm i bredden, hvis forlængertransportører (300 mm) er placeret på begge sider.
*4	:	Dimension D inkl. bakkeføder: 2 570 mm. Dimension D inkl. indføringsvogn: 2 465 mm
*5	:	Eksklusiv monitor, signaltårn og loftsventilatordæksel.
*6	:	±25 μm placeringsstøttemulighed.(Under betingelser specificeret af PSFS)
*7	:	03015/0402-chippen kræver en specifik dyse/føder.
*8	:	Understøttelse af 03015 mm spånplacering er valgfri.(Under betingelser specificeret af PSFS: Placeringsnøjagtighed ±30 μm / chip)
*9	:	En PCB højdemålingstid på 0,5s er inkluderet.
*10	:	Et hoved kan ikke håndtere loddeinspektion og komponentinspektion på samme tid.
*11	:	Se venligst specifikationshæftet for detaljer.
*12	:	Fremmedlegemer er tilgængelige for chipkomponenter.(Eksklusive 03015 mm chip)
*13	:	Dette er loddeinspektionens positionsnøjagtighed målt af vores reference ved hjælp af vores glas-PCB til plankalibrering.Det kan blive påvirket af pludselige ændringer i den omgivende temperatur.